高通发布全新5G基带X60，首发5nm工艺。_最近高通举行了媒体沟通会

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最近高通举行了媒体沟通会，正式发布了全新的5G调制解调器及射频系统——骁龙X60 ，这也是高通目前的第三代的5G解决方案，距离上一代调制解调器——骁龙X55 正好过了一年，现在搭载X55的手机刚发布或者是上市。而X60最值得一提的就是已经突破了7nm的局限，达到了5nm工艺，也是第一款5nm的5G调制解调器。

根据现在高通的节奏，我们能看到骁龙X60预计会成功搭载在明年的旗舰手机上，也就是搭载高通骁龙875手机，在图片中能看到是一个独立的芯片，但是它不一定是外挂基带，据媒体像高通方咨询，高通方回复X60现在的是外挂和内置都支持，尚未确定哪个方案。