不要把品牌战变成口水战,品牌升级还是要靠技术底蕴( 四 )
首要的问题显然还是在芯片上 , 之前也已经有很多讨论 , 目前手机旗舰芯片除了麒麟990 5G是集成5G基带之外 , 高通的旗舰芯片865还是要外挂5G基带的 , 而集成5G基带的765G , 则是一个中端芯片 , 在性能上还是有很大差距 , 之前小米用来带CC的1亿像素就造成了小马拉大车 , 拍一张照片要转圈两三秒的窘状 。 这个集成和外挂的差别 , 估计还要有一年的时间才能追上 , 这是实实在在的技术差距 。 而外挂的问题显然也很清楚 , 功耗发热肯定会大一些 , 不过这点小米10Pro也是有所预料 , 号称是上了史上最强的散热系统 , 至于能不能抗住 , 就看后续用户的反馈了 。 这里值得一提的是 , 麒麟990芯片用的是7nm EUV制程 , 而大核还是A76高通865的大核升级为A77制程却低一级是7nm , 这也是一个发热大户 , 而华为余承东之前则表示 , A77要上到5nm工艺才压得住功耗 。 从这里看高通还是有些托大了 。
\n不过目前看到最大的问题还是5G下的网速问题 , 有一些用户的反馈是有信号图标却没有办法下载 , 至于测速这么关键的环节其实在发布会上也是省掉的了 。 如果5G手机的5G出了问题 , 我觉得这可能是一个比拍照效果好坏更大的问题 。 这一点还是要重视起来的 , 如果是因为仓促抢首发而留下了信号的遗憾 , 那倒真是重蹈了苹果的覆辙 。 希望用户能够大度理解吧 。
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