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除了骁龙 X60 5G 基带芯片，高通最新推出射频前端 ultraSAW 滤波器技术

2月18日，高通宣布了第三代5G基带骁龙X60芯片，基于5纳米工艺打造，支持Sub-6和mmWave之间的载波聚合，拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度。骁龙X60支持支持5G\n FDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz以下频段载波聚合、毫米波-6GHz以下频段聚合。

除了手机芯片及调制解调器（基带芯片）研发之外，高通正在积极将优势扩展至射频前端相关领域。