端到端能力爆发华为5G折叠屏手机将亮相巴展( 八 )_文丨壹观察宿艺临近MWC2019

华为5G芯片相关专家对《壹观察》透露：巴龙(Balong)是雪山的名字，在西藏定日县，海拔7013米。将华为基带芯片命名巴龙(Balong) ，始于2007年，寓意华为芯片要勇攀高峰，攻克世界顶级难题。实际上，麒麟处理器的前身是AP处理器，叫做K3 ，也是雪山的名字。后来转做完整SoC之后重新命名为麒麟， K3则被集成到麒麟之中。除此之外，华为的芯片产品还延伸出家庭接入类产品芯片凌霄、AI芯片昇腾、用于数据中心和云计算的芯片鲲鹏，以及用于基站的5G芯片天罡，形成了一个覆盖华为各个业务线的芯片体系。

Balong发展历史有三个关键时间点，分别是2009年做3G基带芯片，主要客户是欧洲运营商以及拉美运营商，当时主要是3G数据卡，以及无线路由器和MIFI等多种终端设备。 2012年正式推出首款4G-LTE基带商用芯片——巴龙710 ，是全球首款支持Cat4标准的基带芯片，由此开启了在智能手机业务的崛起之路。 2019年推出的Balong 5000 ，则真正完成了从积累——跟随——同步——超越的跃升，其诞生之初的目的就非常明确：支持华为5G智能手机做到领先行业。

处理器是智能手机关键核心元器件，而基带芯片则是其中通信技术含量最高的组成部分，直接决定了这款处理器的通信技术迭代级别和用户的网络体验，这也是苹果能够设计出A系列处理器，但在基带芯片上与高通因移动专利授权费对簿公堂之后，不得不采用英特尔基带的原因。