台积电叛将立大功，中国大陆最先进芯片厂迎来尖端技术突破( 三 )_集成电路产业是全球技术壁垒最高制造工

目前中国大陆制程最先进的芯片制造公司是中芯国际的28nm ，与台积电这样的巨头有4-5年的技术代差。好在近期传来好消息，中芯国际已经突破了14nm的制造工艺，并将在2019年实现量产，比之前的技术规划提前了好几个季度。中芯国际取得的技术突破离不开一个关键人物，他被称为“台积电叛将”“三姓家奴” ，他就是梁孟松。

梁孟松出生于中国台湾，是美国加州大学伯克利分校的电机博士。毕业后进入美国超威半导体（AMD）公司，四十岁那年加盟台积电，是台积电研发部门的主要负责人，负责或参与了台积电每一世代制程的最先进技术，为台积电成为世界最先进芯片制造厂立下汗马功劳。

如果不是一项人事变动，或许梁孟松会终老台积电。 2006年，台积电主管研发的副总裁蒋尚义退休，台积电考虑越来越庞大的研发机构，要增设一名副总。梁孟松认为自己升任副总是十拿九稳的事。结果却是他的一位同事和一个从英特尔“空降”来的高管共任研发副总裁。