AMD Zen3年内登场！众多PC厂商等着用，英特尔被“冷落”( 二 )_在整个2019年里的PC市场

具体来看， AMD Zen3架构将基于台积电的第二代7nm工艺打造，也就是所谓的7nm EUV 。综合先前的报道， Zen 3处理器其实早在去年第二季度就已经流片了，理论来看会在今年第三季度完成调试，第四季度就应该亮相了。根据AMD CTO透露，此次的IPC提升幅度依然会是两位数！

此架构的首发芯片大概率会是EPYC 7××3服务器芯片，芯片代号为“Milan（米兰）” ，单路最高64核，原生支持PCle 4.0 。更加成熟先进的架构和更高端的芯片制程工艺， AMD的该系列新芯的产品力也将相比基于ZEN2架构的产品有着稳步的提升， AMD也计划在今年的第三季度正式展开芯片的量产。当然Zen 3不光只是用在服务器芯片上，还会在消费级芯片上得到使用。

反观如今英特尔方面的芯片产品普遍处于14nm+的状态，尽管其也有心想要推进10nm以及7nm芯片工艺的普及，但是受限于现有的规模，想要快速过渡到AMD ZEN3架构的7nm+工艺还是有着诸多困难的，更不用说目前ARM架构芯片领域即将采用的5nm芯片制程工艺了。