国际巨头重拳出击，5G市场迎来“洗牌”，华为能否力挽狂澜？( 三 )_众所周知

不过高通也不是好欺负的，自己本来是芯片行业的巨头，但是在这方面被华为这个后起之秀超过，心中肯定会非常不爽。近日，高通也正式发布了自己的第三代5G方案，那就是高通X60调制解调器系统，热度可谓是直线飙升，成为了科技行业的焦点。

高通此次的X60基带将会采用5nm制程工艺制造，再加上全新的天线模组，从而实现强悍的通信性能和网络表现。根据相关的消息表示，高通的X60基带将会在本季度晚些时候向各家手机厂商提供样品，从而进行相关的网络测试。预计将会在2021年开始实现商用并且出货，不禁让人想到，难道5nm技术华为要被高通抢先一步了？

可以看出高通的动作还是比较快的，先是去年年末发布了自己的高通865芯片和高通765G芯片，如今也有865手机正式发售，近日又曝光出了高通865Plus芯片和X60基带，可以看出高通面对如今的手机市场显然是开始着急了。原本自己当初一家独大，芯片行业基本上没有竞争对手，联发科频频失利，让高通也开始放松了警惕。