中国芯闪耀MWC！展锐首款5G基带芯片发布，成功跻身5G第一梯队！( 五 )_一年一度的通信业盛会——世界移动通信

在今年MWC展会上，三星、LG均发布了基于高通骁龙X50的5G商用手机，华为也发布了基于巴龙5000的5G商用手机Mate X 。此外，小米、OPPO、中兴等手机厂商也纷纷在MWC上展示了基于高通骁龙X50的5G手机。虽然英特尔XMM8160、联发科Helio M70很早就发布了，但是到目前为止未有相应的手机产品采用。而此前，英特尔、联发科也都曾表示，其5G基带芯片将会在2020年商用。

相比之下，展锐的春藤510虽然正式发布的时间较晚，但是在商用进程上，已经进入了第一梯队。在此次MWC展会上，展锐携手国产手机品牌海信展出了首款基于春藤510的5G原型手机，而基于春藤510的5G手机也有望在今年年内商用。

▲海信展示的基于春藤510的5G原型机

17年的积累， 4年多的研发， 5G终获突破

在过去的从2G到4G时代，展锐曾研发出多个“全球首一” ，如：全球首颗GSM/GPRS（2.5G）多媒体基带一体化手机单芯片-SC6600B ，全球首款双卡/三卡/四卡基带单芯片SC6600 ，全球首颗40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G ，首颗自主研发规模量产的40nm北斗芯片，首款基于X86架构的4G手机芯片等等。