MWC现场：三星再秀5G端到端技术美国已有多个城市采用_随着5G元年揭开序幕

随着5G元年揭开序幕，三星也在2019年世界移动通讯大会MWC上，展示了目前累积的5G技术成果，范围并涵盖如Galaxy S10 5G版等终端产品，以及新的5G晶片核心元件，展现5G端到端的技术实力。

三星电子也由总裁暨资讯与移动通讯事业执行长高东真（DJ Koh）在展会上宣布，将让Galaxy S10 5G于中国市场推出，同时和中国移动展开5G合作，在终端和电信网络端都有成果；新的5G晶片──包含mmWave射频积体电路（RFIC）和数位/类比前端（DAFE ASIC），也较前代有所突破，能让5G基地台减少25%体积、重量与耗电量，并已开发出28GHz和39GHz两种频段；至今年底前，三星也计画再完成24GHz和47GHz的RFIC商业化。

三星透露，除自家RFIC尺寸减少36% ，并升级了RF功率放大器的线性度和噪音系数，自家开发的DAFE ASIC也兼具低功耗和小体积的特性。三星也指出，之所以投入ASIC的开发，也是为了减少单独的DAFE有体积过大与动力不足的问题。