小米新机蓄势待发:骁龙855+5G+双钻孔屏+7400万 国产手机实力再现

今年可谓是5G手机的元年,也是移动通讯称之的“5G试商用元年”“折叠手机元年”,在前不久的(MWC)西班牙巴塞罗那世界移动大会通讯上,很多手机都首次亮相了自己的5G手机和折叠屏手机,得到了很多消费者的关注,今年5G手机肯能会掀起一股新的热潮,为了抢占5G市场,除了华为以外,很多家国内品牌手机都争相在MWC前后发布了自己的5G手机,在MWC上5G成为了最大的看点,对于5G手机的到来,笔者还是非常激动的,5G手机的到来给消费者带来了不一样的体验效果,对于国内5G品牌手机,最近就有外媒曝光了小米的5G手机设计资料,现在就带大家一起了解:

小米新机蓄势待发:骁龙855+5G+双钻孔屏+7400万 国产手机实力再现

根据外媒曝光的资料显示,这部小米新机的屏幕设计是相当的惊艳,该机完全抛开了之前的设计理念,采用了全面双钻孔屏幕设计,这样的设计方式目前只有三星Galaxy S10+采用过,更惊艳的是该机还搭配了零界边框设计,很好的提高了该机的屏占比,这部小米新机的屏幕尺寸为6.49英寸的Super AMOLED高清显示屏,该机的屏幕分辨率为2160x3840的像素,同时还支持4K的视频拍摄,如此之高的屏幕像素给消费者带来全新的视觉效果。

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