6大公司8款5G基带芯片横向大对比( 四 )_2019年是公认的5G元年

背景了解之后再看这8款具体的5G基带芯片：

高通 Snapdragon X50：这是目前使用最广的一款5G基带，与高通骁龙855处理器组合搭配，今年的5G手机除过华为之外基本上全是以此为主，目前已经确认的手机有小米MIX3 5G版、三星S10 5G版、一加7、MOTO M3 5G版、索尼Xperia 5G、LG V50 5G等。高通骁龙X50的最大优点是目前应用阵营强大，但最大缺点则是不支持SA组网，且毫米波频段缺少26GHz的支持。

高通 Snapdragon X55：这是高通目前最成熟的一个5G基带，也不再像X50那样必须搭配骁龙855处理器才能使用，所以其兼容性表现最好。同时在技术上支持Sub 6 GHz和毫米波以及NSA\\SA标准。但目前该芯片并没看到在手机上的应用，反而是联想的一个高端笔记本和各种汽车上有应用。

高通公司 FSM100xx：这是高通专注于新无线电领域的一款产品，目前来看主要用途在5G CPE方面，也就是大家常见的5G路由器上。