参观无锡村田电子MLCC生产线 了解一块电容的诞生( 四 )
详细工艺流程如下图所示：
具体而言，首先将陶瓷介质制作成带、将内部电极印刷在陶瓷介质带上，再采用高精度多层堆叠技术将印好电极的介质带堆叠、压紧，然后根据产品需求尺寸进行切割。切割成内部是电极，外部是陶瓷介质膜的方块，再根据工艺选择温度烧制。工艺进行到这里，会产出一个个外部不导电的电容半成品。
下一步是外部电极的涂布、烧成和电镀，最后的特性分选、检查直至出厂。
MLCC工艺流程繁复，且每一道工序都要求严格无误，如此才能保证产品的特性和良品率。
MLCC横切面内部示意图
村田电子工作人员解说“烧成”的MLCC半成品（图）
近年来，手机通信、新型汽车电子等市场对MLCC的使用需求不断增加，为了应对快速增长的市场需求，村田一直在增加投资、扩大产能、提高生产效率，以谋求供给能力的最大化。2018年11月，无锡村田电子有限公司第二工厂开工建设，同时建设管理楼和能源楼，以期进一步扩大MLCC生产能力。
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