一文了解半导体的过去、现在和未来(11)_图1

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第一个AMPS系统在1979年7月在芝加哥试验成功。1992年4月，AT&T公司微电子集团宣布制成新一代数字蜂窝电话的集成电路芯片，使该公司成为移动通信数字信号处理元件的领先供应者。这种数字信号处理器构成DSP1600系列，它使手机的体积和功率大大减小，在市场上大受用户欢迎。

除了手机通信以外，还有其它的无线通信手段（见图20），包括：卫星传输高清晰度电视、卫星间通讯、多点视频通讯、无线局域网、交通工具之间的通讯、以及防撞雷达等。它们的工作频率在微波波段，从几个GHz到100GHz。

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各种无线通信及其工作频率。波段从微米到毫米波段，频率为20-80 GHz。

无线通讯中最关键的器件是半导体高频振荡器件，目前有2种：高电子迁移率晶体管（HEMT）和异质结双极晶体管（HBT）。它们实际上就是典型的三极管，但由于利用分子束外延技术，n-p-n每一层都可以做得很薄，缩小了电子运动的路径，具有高的截止频率fT。目前这两种器件的截止频率都已达到了100GHz以上，满足了无线通信的需要。