红魔3再曝光 神仙配置大满贯选手即将登场( 二 )
现红魔3将在此基础上更上一层楼 , 配置上将搭载当下最强移动处理平台骁龙855以及当下最流行的超大内存12GB 。
作为游戏手机最大的痛点:散热问题 。 这个问题将在红魔3 上得以解决 。 努比亚为红魔3开发了一套复合式“风冷×液冷”散热模组(专利编号CN 109362207 A) , 又一次挑战工业设计的不可能 , 在极小的手机空间内加入风扇设计进行主动式散热 , 迅速带走热量 。
此外上一代就标配的4指吃鸡实体按键、4D震撼线性马达都有大升级 。 倪飞强调 , 红魔3带来的游戏体验一句话来形容就是“轻松超神 , 踏平峡谷 , 躺着吃鸡” 。 各位玩家稍做等候 , 4月组队刚枪 。
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