华为:芯片要达到自给自足,减少外来供应商芯片使用( 二 )

此前有消息表明 , 2018年华为智能手机下半年使用麒麟处理器的自给率不足40% , 而今年上半年已经提升到了45% , 今年下半年预计会提升到60% , 鉴于这点 , 华为追加了台积电7nm芯片的投产量 , 有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户 。

华为高管余承东之前表示 , 华为手机的目标很简单 , 就是超越三星 。 苹果成为全球第一 , 预计今年出货量达到2.5亿台 , 明年目标将会设为3亿台 , 结合今年全球手机出货量来看 , 三星以3.14亿出货量稳坐第一 , 华为这个目标 , 短期内不会实现

随着华为手机的出货量越来越大 , 华为极力提升麒麟处理器自家手机占比 , 减少高通、联发科的芯片使用 , 目前 , 华为高端机全部采用海思麒麟处理器 , 而华为很快会对中低端机型导入麒麟处理器 。

据市场调研机构Gartner数据统计 , 华为半导体芯片采购量 , 在2018年增长了45% , 达到210亿美元 , 成为全球第三大IC芯片买家 , 前两名依旧是三星和苹果 , 目前随着华为自研芯片比例的增加 , 华为在芯片方面的投入将会越来越多 , 预计今年投入将会比去年提升20%左右 。

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