华为：芯片要达到自给自足，减少外来供应商芯片使用( 二 )_3月20日消息

此前有消息表明， 2018年华为智能手机下半年使用麒麟处理器的自给率不足40% ，而今年上半年已经提升到了45% ，今年下半年预计会提升到60% ，鉴于这点，华为追加了台积电7nm芯片的投产量，有望超过苹果成为台积电最大的7nm客户。

华为高管余承东之前表示，华为手机的目标很简单，就是超越三星。苹果成为全球第一，预计今年出货量达到2.5亿台，明年目标将会设为3亿台，结合今年全球手机出货量来看，三星以3.14亿出货量稳坐第一，华为这个目标，短期内不会实现

随着华为手机的出货量越来越大，华为极力提升麒麟处理器自家手机占比，减少高通、联发科的芯片使用，目前，华为高端机全部采用海思麒麟处理器，而华为很快会对中低端机型导入麒麟处理器。

据市场调研机构Gartner数据统计，华为半导体芯片采购量，在2018年增长了45% ，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，前两名依旧是三星和苹果，目前随着华为自研芯片比例的增加，华为在芯片方面的投入将会越来越多，预计今年投入将会比去年提升20%左右。

华为：芯片要达到自给自足，减少外来供应商芯片使用( 二 )