和舰芯片冲刺科创板对手台积电，伙伴联发科_每经记者于垚峰每经编辑文多图片来源：

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3月22日，上交所披露，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司（以下简称和舰芯片）拟在科创板上市的申请已获上交所受理，辅导券商为长江证券。

本次和舰芯片冲刺科创板，拟发行不超过4亿股股份，发行股数占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金25亿元。

和舰芯片提示的风险中，包括公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。2016年～2018年公司净利润均为负，扣非净利润也是负数。但若从归属于母公司所有者的净利润看，近两年已经盈利，分别为2992.72万元、7128.79万元。

高折旧率导致连续亏损和舰芯片选择的具体上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》2.1.2之“(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

《每日经济新闻》采访人员获悉，在产品方面，和舰芯片最先进的芯片制程为28nm，其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，公司子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，公司子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

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