周末必读！一文读懂9家科创板首批受理公司(19)_3月22日周五

但此次和舰芯片在科创板上市阵容中也包括联芯集成和联暻半导体两家联华电子的子公司。由于前期建厂等压力，厦门联芯连续三年亏损，这也严重影响了母公司的业绩。和舰芯片2018年度亏损额为26亿元，扣非后净亏损1.46亿，且连续三年均亏损。

和舰芯片在招股书中提到，公司坚持以市场需求为导向，通过本次募集资金合理扩张 8 英寸晶圆制造产能，在现有12 英寸和8 英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发，同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能，提高产品线的丰富程度，实现公司主营业务收入持续稳定增长。

和舰芯片目前的产品包含原先苏州和舰以及厦门联芯集成电路制造有限公司（下简称“厦门联芯”）的40nm与28nm制成。厦门联芯由厦门市政府、联华电子和福建省电子信息集团三方共同出资组建而成。半导体行业观察提到，联华电子在2017年对厦门联芯在输出28nm晶圆技术后，很快厦门联芯便实现量产良率高达94%，这证明了联华电子28nm产品的稳定性。