招才引智“硅谷”模式新尚集团产业新城落地温江( 二 )_“科技赋能新经济高校助力功能区”高峰

共商协同创新前景

2018年，中国的国际专利提交数已经超过了日本，成为全球第二。但资料显示，专利提交数量前十名的高校，仍然都是美国高校；中国所有企业获得美国专利的数量，仅仅略多于IBM一家公司。如何将政府、企业的力量与高校智慧更好的结合起来，促进经济转型与产业发展，是社会各界都非常关注的问题。

针对这一情况，由成都市科技局、成都市温江区政府牵头，联合成都新尚科技集团有限公司举办了“产学研协同创新模式”高峰论坛，新尚集团董事长唐立新代表本地企业在论坛上发表演讲。

同时学术界积极响应，众多知名专家学者参与了论坛。中国科学院院士、中国科学技术大学校长包信和，中国工程院院士、四川大学校长李言荣，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、四川大学生物治疗国家重点实验室主任魏于全4位院士莅临现场，并针对“协同创新模式”的主题在人工智能、生物医药、信息技术、科技创新与产业发展等方面发表演讲。成都理工大学校长刘清友，重庆大学副校长廖瑞金，电子科技大学副校长杨晓波，西南交通大学副校长朱健梅，西南大学党委副书记安春元，西华大学副校长郑鈜，北大光华管理学院副院长张影，清华大学全球创新学院院长史元春，上海交通大学植物生物技术研究中心主任唐克轩出席论坛。