苹果和高通ITC的战斗未果,此时高通:全新智能芯片推出,如何改变( 三 )

根据高通公司的说法,QCS400包括“Qualcomm AI引擎,双DSP [数字信号处理器],最多四个处理器内核”,以及集成的Wi-Fi和蓝牙支持。

虽然这看起来像是专门为这个市场设计的定制芯片,但核心元素应该与公司提供的移动处理器的大部分内容完全相同。有理由认为,由于高通公司为其移动业务开发这些技术所做的所有重要工作,它拥有丰富的技术选择,可以将这些音频专用芯片组合在一起。

我不想轻视Qualcomm在这里所做的工作公司不得不进行增量投资以使芯片生动,构建智能扬声器参考设计,并在软件方面做所有工作来制作硬件可用。我想指出的是,由于公司技术组合的广度来自其核心智能手机芯片业务,它可以轻松进入相邻市场,如智能扬声器,而不会承担太大的业务风险。

苹果和高通都表示,5G的未来取决于他们赢得ITC的战斗

苹果和高通ITC的战斗未果,此时高通:全新智能芯片推出,如何改变

这两家公司目前正在向美国国际贸易委员会(ITC)提起诉讼,并将于下个月开始美国民事诉讼。而前一种情况的最新武器是5G。

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