第五批科创板申报企业名单披露，两家半导体公司在列
采访人员 | 周伊雪
4月2日下午，上交所披露了第五批科创板申报企业名单，共有6家公司披露了招股书，其中两家为半导体公司，分别为聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰半导体”）和上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“晶丰半导体”）。这两家公司注册地均为上海，保荐机构分别为中金公司和广发证券。
据招股书披露，聚辰半导体主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，拥有EEPROM（存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条产品线，其中EEPROM是公司主要的营收来源。2018年来自EEPROM的营收占到公司总营收的9成。
其产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想等主流手机厂商的消费终端产品中，并且正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。
聚辰半导体的主要经营模式为Fabless模式，只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托晶园制造企业、封装和测试企业代工完成。
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