高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划：2020年生产_新浪科技讯北京时间4月10日早间消息

新浪科技讯北京时间4月10日早间消息，据彭博社报道，高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。

高通高管基斯·克里辛（Keith Kressin）表示，该公司将使用其在移动领域的技术专长，并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。

由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多，高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况，该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长，并且拓展了芯片的能力范围。

半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法，这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。

Facebook产品经理乔·斯比萨克（Joe Spisak）表示，该公司每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求。这也凸显出开发新型解决方案的迫切需求。

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划：2020年生产