全球5G基带技术企业共有5家，中国企业占3家，其中仅3家对外供应( 三 )_在4月17日这一天

在英特尔退出5G基带芯片市场后，目前拥有5G基带芯片的企业只有美国高通、韩国三星、中国华为、中国台湾的联发科、和中国紫光展瑞。高通于2016年10月，就发布了全球首款5G基带芯片骁龙X50 ，于2019年2月19日发布了第二代5G基带芯片X55；三星于2018年8月15日在官网正式发布了5G基带Exynos Modem 5100；华为于2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE ，于2019年1月24日发布了第二代多模5G基带芯片Balong 5000；联发科于2018年6月在台北电脑展上发布了首款5G基带芯片M70；紫光展锐于2019年2月26日发布第一代5G多模基带芯。

而其中以高通和华为的5G芯片最为出色，发布时间也最早。在这五大拥有5G基带芯片的巨头中，华为和三星如果没有特殊情况都应该属于自产自销的类型，因此实际上5G基带芯片的供应商只有高通、联发科和紫光展瑞。而以后手机厂商对5G基带芯片的需求又是极大的，这种情况对于他们来说是不容乐观的，毕竟技术不掌握在自己手上，一旦断了芯片来源， 5G手机基本上就成了断片状态。