“中国芯”正在发展中，崛起指日可待，中国这三大通信公司均获“芯突破”( 四 )_近年来

在不到30平方毫米的硅芯片上，集成了近60个有源和无源光学元件，包括光传输，调制和接收，是世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。芯片封装后，硅光器件的产品尺寸仅为312平方毫米，是传统器件面积的三分之一。在用户现有网络上测试了100g到200g全集成硅基相干光收发集成芯片和器件，性能稳定可靠。 “对于华为而言，麒麟并不是一家企业，而是一种产品或技术。

可以作为智能手机品牌与竞争对手的竞争优势， ”消费商业集团高级产品总监Brody Ji最近表示。华为2018年智能手机销量超过第二季度苹果，排名世界第二是最有力的证明。在当今世界，包括芯片在内的核心技术的研发在经济竞争中越来越重要。只有敢于突破核心技术，才能在全球经济技术竞争中占有一席之地，否则，只会进一步落后。当然，三大电信巨头的“芯突破”也证实了这一点：凭借人民的智慧和研发能力，完全可以突破国际巨头无法阻挡的尖端芯片技术。