郭明池:苹果新款iPad Pro将使用LCP软板提升联网能力

郭明池:苹果新款iPad Pro将使用LCP软板提升联网能力

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4月25日 , 天风国际分析师郭明池发布文章并预计苹果将在2019年第四季度至2020年第一季度期间 , 量产两款新iPad Pro 。 两款新iPad Pro尺寸与既有机型尺寸相同 , 使用LCP软板用于连接天线与主板 , 以降低信号耗损并改善连网能耗 。

iPad Pro

郭明池认为iPad产品定位为生产力工具或娱乐平台 , 用户在某些场景下对于联网的要求甚至要高于手机 , 因此iPad Pro配备的LCP因规格需求 , 可能选用8层或以上软板 。 并且2021年后的新款iPad将配备5G基频芯片 , 采用LCP软板有利于改善使用者体验 。

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