科创板第二批问询回复出炉！5公司被问了248个问题，核心问答都在这里！( 二 )_在首批问询与回复披露后7天

和舰芯片

首批9家科创板受理企业之一的和舰芯片成立于2001年。根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单，和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。同时，报告期内，公司净亏损分别约为11.49亿元、12.67亿元和26.02亿元也受到外界关注。本次公司共被问及“尚未盈利”等43个问题：

招股说明书披露，报告期内公司主要向ARM、SYNOPSYS、智原科技等第三方公司获得IP授权。发行人拥有多项发明专利、实用新型、集成电路布图设计等知识产权，但0.13μm、28nm、40nm、55nm、80nm及90nm等核心制程晶圆制造技术均来自联华电子授权使用。根据台湾地区相关政策，台湾公司对在大陆设立晶圆厂数量、技术等均有明确限制。

根据公开报道，联华电子已宣布停止10nm以下技术投资，意味着在较长时间内，发行人无法进入28nm及以下先进制程。

在核心技术层面，问询函要求公司披露：1、上述知识产权的形成过程，截至目前的法律状态，是否存在到期注销、终止等异常情况，知识产权的归属是否存在纠纷或潜在纠纷；知识产权是否涉及研发人员在原单位的职务成果，研发人员是否违反竞业禁止的有关规定，是否存在违反保密协议的情形。2、上述知识产权与晶圆制程技术的对应关系，与控股股东授权的非专利技术进行先进性比较，与国内外同行相应技术进行先进性比较，在发行人技术体系中的地位，上述知识产权与控股股东授权技术相比是否为发行人核心技术，是否足够先进或者已快速迭代等。3、报告期内依托上述知识产权和股东授权技术的相关业务收入分别占营业收入总额的比重，对发行人生产经营、财务状况的贡献，发行人主要生产经营是否对授权技术存在重大依赖等7个问题。