惨不忍睹的半导体！第一季度芯片营收创35年新低(19)_摘要根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)

天水华天科技股份有限公司成立于2003年，2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP\/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP\/ETSSOP、QFP\/LQFP\/TQFP、QFN\/DFN、BGA\/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

(10)通富微电

2019年Q1营业收入16.54亿元，同比+0.80%，环比-5.12%；净利润-5323万元，同比-245.32%，环比+65.45%。扣非后的净利润更是大跌632.09%。按照公司透露，业绩变化原因：2019年1、2月份市场延续2018年4季度下滑趋势，公司重要客户芯片因供应商质量问题造成订单需求低于预期；1-3月份公司为抢抓订单，产品毛利率有所下降；由于前期投入的加大，导致营业成本增加1.62亿元。以上综合因素，使得当期利润出现了亏损。

通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第6位。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。