英特尔出局 华为和高通谁才是5G领头羊？( 二 )
说基带，首先还是要说高通，早在2017年下半年开始出样，2018年推出首批商用产品X50 5G Modem，该Modem支持800MHz带宽，最高可以实现5Gbps的下行速率，且支持毫米波频段，同时支持NSA和SA组网，最新高通骁龙855处理器可外挂X50 5G基带。今年下半年国内除华为的手机厂商发布5G手机都会采用这颗芯片。
其次是华为，华为在2018年年底推出的Hisilicon Balong 5000芯片，这是全球第一款3GPP 5G标准的基带芯片，理论最高下行速率搞到2.3Gbps，支持同时支持sub-6GHz和毫米波频段。
虽然从基带发布时间上，高通略早于华为，但从目前以发布的基带技术上来看，华为和高通并没有太大差别，况且华为在5G基站技术有着过硬的技术实力，拥有自己的“天罡”5G芯片，运营商消费者两面通吃，与高通竞争，也不落下风。
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