realme新机特邀深泽直人倾力打造，或从洋葱大蒜中找寻设计灵感？( 六 )
在印度最新上市的realme 3 pro
通过这几天的爆料 ， 新机realme X的基本硬件参数和外观设计 ， 想必大家都基本了解了 。 比如新机将采用升降式全面屏设计 ， 正面屏占比高达92.1% ， 是真正的无刘海无开孔的真全面屏；其次 ， 前置采用的摄像头为中置升降 ， 据称可经受住20万次的升降 ， 相当耐打 。
此外 ， 根据最新爆料 ， realme X还将联合汇顶科技 ， 在新机上用上新一代光感屏下指纹识别技术 ， 并通过DSP解锁加速引擎 ， 为消费者带来更快、更可靠的越级解锁体验 。 当然 ， 还有VOOC 3.0闪充、超大容量电池、索尼4800万主摄等极具竞争力的硬件规格 。
最后要提醒一下 ， realme X的新品发布会已经定档5月15日 ， 作为进军国内市场的首款旗舰 ， 这次势必要搅动小米荣耀在国内市场的格局 ， 感兴趣的小伙伴千万别错过了 。
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