中微半导体，330页干货浓缩_作者：陈杭吴文吉仇文妍李少青曹辉来源

作者：陈杭吴文吉仇文妍李少青曹辉

来源：半导体风向标

2019年5月5日，中微半导体发布了上市申请文件审核问询函的回复（330页），详细披露了大量行业数据，极具参考价值，我们将其中核心要点摘录，从客户及订单情况、刻蚀设备情况、MOCVD设备情况、行业对比、研发投入五个角度进行了分类整理。

一、客户及订单情况

1、前五大主要客户

台积电、中芯国际、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、中芯国际（北京）、中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司、中芯北方（北京）、厦门三安光电、安徽三安光电、长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司、江西乾照光电有限公司、厦门乾照光电股份有限公司、上海华力微、华力集成电路、华灿浙江、华灿苏州、江苏璨扬光电有限公司、联华电子股份有限公司、联芯集成电路制造（厦门）有限公司、SK hynix Inc.和华邦电子股份有限公司。

公司2016、2017和2018年前五名客户收入占发行人当期营业收入总额的比重分别为85.74%、74.52%和60.55%，占比逐年降低。