中微半导体，330页干货浓缩( 七 )_作者：陈杭吴文吉仇文妍李少青曹辉来源

公司产品在65纳米到7纳米的加工上均有刻蚀应用已实现产业化，正在进行7纳米、5纳米部分刻蚀应用的客户端验证，产业融合情况良好。

截至目前，公司各关键尺寸的刻蚀应用的具体应用情况

刻蚀设备未来发展方向：用于 7 纳米以下逻辑电路刻蚀的CCP和ICP 刻蚀设备、用于128 层及以上的3D NAND 存储器刻蚀的CCP 刻蚀设备、用于高端MEMS 生产的TSV 刻蚀设备等。

三、MOCVD情况

1、MOCVD设备行业情况

目前MOCVD设备主要用于氮化镓基及砷化镓基半导体材料外延生长，其中氮化镓基LED MOCVD 主要用于生产氮化镓基LED 的外延片。根据LED inside 的数据显示，2018年全年氮化镓基MOCVD的新增数量为215台，砷化镓基MOCVD的新增数量为65台，氮化镓基MOCVD设备约占全部MOCVD市场份额的77%。

根据IHS Markit 的统计，2018年中微公司的MOCVD占据全球氮化镓基LED用MOCVD新增市场的41%；尤其在2018 年下半年，中微公司的MOCVD 更是占据了全球新增氮化镓基LED MOCVD 设备市场的60%以上。2018 年公司在全球氮化镓基LED MOCVD 设备市场占据领先地位。