5Ｇ产业关键时点来了，4大投资机会涉及一大波A股公司！( 五 )_5G预商用的脚步日益临近

此外，证券时报·e公司采访人员了解到，正业科技也正在布局MPI材料，公司表示，MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。南昌正业的MPI高频材料已实现小批量试产，目前在筹备终端客户的相关认证工作。

产业机会二

高频覆铜板材料有望实现进口替代

移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时， 5G基站对于印制线路板（PCB）及制造PCB所需要的覆铜板的需求也将发生深刻变化。

根据工信部发布的《2018年通信业统计公报》，预计我国5G宏建站密度将是4G基站的1.5倍，总数或将达到550-600万个。5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加。

机构研究数据显示，仅考虑基站天线市场，预计到2025年，国内覆铜板的市场规模累计将达到338亿。加上车载毫米波雷达高频CCL，预计到2025年，高频基材的的市场需求量累计将达到611亿元。

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