英特尔 10nm 还没量产, 三星 3nm 就要来了( 三 )
在本次的 SFF 上，三星表示，第一批 3nm 芯片针对智能手机以及其他移动设备，将于 2020 年进行测试，2021 年量产。而对于性能要求更高的芯片，如图形处理器和数据中心的 AI 芯片，将于 2022 年到来。
英特尔和台积电目前没有对此事置评。
迄今为止，三星制造的芯片已经可以使用 7nm 工艺；但它也没有止步于此，仍在持续不断地对 7nm 进行改进，将电路缩小到 6nm，5nm，甚至 4nm；不过，三星现阶段的最终目标是利用 GAA 技术将电路缩小到 3nm。
Ryan Lee 也对三星芯片的未来作了预测：
GAA 的发展可能会让 2nm，甚至是 1nm 的工艺成为可能，虽然我们还不确定那会是怎样的结构，但我们坚信会有这样的技术出现。
不得不承认，Ryan Lee的预测确实十分大胆，不过从实际情况来看，芯片制造商几十年来一直在担心芯片小型化过程中会遇到的障碍。
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