芯片漏洞“熔断”和“幽灵”

美国时间5月14日，英特尔再次爆出一组新的严重芯片漏洞，官方命名为“微架构数据采样漏洞（Microarchitectural Data Sampling ，简称MDS）” ，漏洞发现者将MDS包含的三种类型的漏洞分别命名为“僵尸装载（ZombieLoad）”“放射性浮尘（Fallout）”和“飞行中的数据流氓（Rogue in-flight Data Load）” 。

新的漏洞为“僵尸装载” “飞行中的数据流氓”“放射性浮尘”

研究者称，它们将会影响全球数百万部计算机和电子产品，搭载了2011 年之后出厂的英特尔芯片的设备无一幸免。