对付华为这样的硬汉，美国要想好施压的极限在哪( 四 )_【文

又如去年先于华为就被新增到实体名单中的中国电子科技集团公司第十三研究所。十三所自建所以来的50多年里，在半导体领域先后创造了54项国内第一，如中国第一只锗合金晶体管（1956年）、第一只硅超高频晶体管和第一块硅集成电路（1965年）、第一只砷化镓微波场效应晶体管（1977年）、第一只长波长半导体激光器（1980年）、第一块砷化镓集成电路（1982年）、第一只宽禁带氮化镓功率器件（2004年）等。

这些第一，都是中国军工企业长期被封锁，被“瓦森纳协议”等给逼出来的。这次，华为的一些芯片，中国电科就可以顶上，有业内人士透露，中兴事件后，中国电科就开始了一些芯片的军转民，只要不计成本先用上，最初的困难时期总能过去。

再比如高通与苹果纠缠不休的基带芯片。2007年的时候，高通在给华为供应基带芯片时就经常断货，海思决定成立巴龙项目组，专攻通讯基带研发。2012年，华为发布了K3V2处理器和巴龙710。2013年，也就是海思成立后10年，与“骁龙”一争高下的“麒麟”品牌诞生。