剑桥博士神级回答：美国封锁对华为意味着什么？( 五 )_美版知乎网站Quora上

在RFIC芯片中，海思需要日本村田制造所的功率放大器，高端电容器。您还需要台湾嘉硕科技和深圳麦捷电子设计和制造的表面声波（SAW）传感器。

海思还需要在美国的Skyworks Solutions 思佳讯科技设计的设计的硅绝缘子开关，并由中国的思佳讯科技工厂制造。

对于天线组件，它们由深圳的信维通信和美国的Rosenberger在上海的工厂设计制造。

在5G时代，华为模拟设备也必须从美国，日本和中国获得这些设备。

NFC和Touch：荷兰NXP半导体为华为提供NFC解决方案。芯片由西门子开发。

深圳汇顶科技提供指纹传感器。USB类型-C解决方案由深圳长盈精密提供。

制造：海思将所有软件IP和包装集成到一个系统级芯片之后，由台积电代工生产。

系统级芯片的制造过程是一个非常复杂的任务。对于最重要的步骤，台积电从荷兰指向由ASML设计的掩码对齐系统（MAS）。台积电还需要使用日本的新型Etsu，来自德国的Siltronic AG和日本的香港Sumco公司的晶圆化学品。

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