Intel：迈向2000亿美元数据中心大市场 6大支柱护航( 三 )_本月初的Intel年度投资者会议上

在去年底的架构日活动上，Intel就提出了六大支柱的概念，这也是前段时间高级副总Raja Koudri“鄙视”AMD、NVIDIA两家友商只有CPU、GPU等产品时的底气，因为Intel拥有这六大支柱组成的软件生态优势，其中最底层的就是Intel的先进制程及封装工艺，10nm工艺的Ice Lake今年6月份开始出货，提前了半年，2021年就要上7nm EUV工艺了，同时还有3D封装Foreros工艺。

在制程及封装之外就是XPU——这里的XPU指的的是CPU、GPU、FGPA等各种芯片。再往外就到了存储芯片了，Intel现在不仅率先量产了QLC闪存，还有更强的傲腾内存及SSD硬盘。

其他三个优势就是Omin Path、CXL为代表的互联架构、增强的安全性及软件优化，这些也是构筑生态系统不可或缺的部分，尤其是安全性上，Intel已经成立了直属于CEO的安全小组，管辖范围比各个子业务部门还要高。

在Intel的三大产品线网络、存储、计算中，今年以来已经分别推出或者即将推出新一代产品了，其中网络产品是800系列100Gbe网络适配器，存储产品中有傲腾持久性内存及傲腾SSD，计算产品则有第二代至强可扩展处理器、至强D-1600 SoC及10nm工艺的Agilex FPGA，我们先来看重点的二代至强处理器。