中国芯片产业已取得了哪些成就？( 二 )_由于近期众所周知的事情

在芯片制造方面，中芯国际当前正努力推进14nmFinFET工艺的投产，如果该工艺成功投产，中芯国际可望在全球芯片制造方面方面居于第二阵营，与联电、格罗方德等芯片制造企业的水平看齐；另外上海华宏半导体也已投产28nm工艺。在芯片制造方面，中国正在努力追赶居于领先地位的台积电和三星，后两者如今已投产7nm工艺。

芯片封测方面，其实中国已取得较大的成绩，长电科技已是全球第三大封测企业，此外华天科技和通富微电两家企业分列第 6、7位，中国大陆和中国台湾在芯片封测方面已形成近乎平分天下的格局，只不过这个行业主要针对企业市场，大众并不熟知。

可以说，中国从芯片设计、芯片制造到后期封装方面都已逐渐形成一条较为完整的产业链，具备一定与中国大陆以外的企业进行竞争的实力。

中国芯片产业实力有望进一步增强

在芯片设计方面，中国所取得的成绩较为突出。华为手机有半数手机芯片由自家的华为海思供应，紫光展锐是全球三大独立手机芯片企业之一并在印度、非洲等市场占据优势的市场份额，随着时间的推移它们将有望在手机芯片市场赢得更多的市场份额。