联发科5G芯片发布 7nm工艺+自研Helio M70调制解调器

联发科5G芯片发布 7nm工艺+自研Helio M70调制解调器

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联发科5G芯片发布 7nm工艺+自研Helio M70调制解调器

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今日 , 联发科发布突破性的全新5G移动平台 , 5G平台包括:Helio M70调制解调器芯片及未来多款产品 。

联发科这颗5G芯片采用7nm FinFET工艺 , 是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片 , 还内置联发科自主研发的Helio M70调制解调器和独立AI处理器APU 3.0 。

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