原创<br> 联发科发布新一代5G芯片：采用7nm工艺，首款旗舰终端明年面世_：联发科发布新一代5G芯片：采用7nm工

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文 | 搜狐科技杨锦

5月29日，在今天的台北电脑展上，联发科发布了全新一代5G移动平台，该平台为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计，拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度。此外，该款多模 5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。

相比于外挂5G基带芯片，联发科此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，还包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接体验。

该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技总经理陈冠州表示，“业界、手机品牌客户和消费者对5G有很高的期望，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。”

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