芯片和芯料有什么区别？谁的难度更大一些？( 二 )_芯片不等同于芯料

芯片的原材料类型：稀土矿，很多领域都会用到，包括很多种金属元素，通过化学分解提取有用的金属，是芯片制造的重要原材料。硅是芯片最基本的原材料，大多数的芯片都要用到这种材料。锗是一种比较新的化学材料，主要用于信号电路。 GaAs ，这是二代半导体，用于射频传输，起到对射频信号的控制和增加功率。 SIC、INP这是三代半导体，比之前要先进，主要用于数字电路领域。

芯料经过多种加工，才能制造出芯片，首先在原材料中提取硅，要保证一定的精度形成硅晶体，晶体做出来后是圆柱形的，还要进行裁切成片状，这个片状的晶体就被称为晶圆。镀膜和刻蚀，这也是最为复杂的流程，要用到很多高端的设备，经过光刻、离子修复、干刻湿刻、蚀刻、热处理等流程，这些操作精度要求非常高。在晶圆上形成了千亿的晶体管，再对晶圆进行分隔，形成单个的晶体，还要进行测试和封装才能成为芯片。

芯料不是阻碍制造芯片的重要因素，有了芯料还不能生产芯片，芯片的设计和生产工艺更复杂，这个环节要比获得原材料难得多，像华为半年时间花在研发芯片上的费用就是20亿，可想而知研发费用有多高。而生产芯片的企业主要是三星、台积电、英特尔，由于受到设备，技术层面的限制，这三家基本处于垄断地位。