最全芯片产业报告出炉，计算、存储、模拟IC一文扫尽_作者：智东西内参来源：智东西看点：从

作者：智东西内参

来源：智东西看点：从半导体的功能分类全面介绍全球半导体基本发展现状。

最近几年，半导体产业风起云涌。一方面，中国半导体异军突起，另一方面，全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，中美科技摩擦频发，全球半导体现状如何？全球半导体的机会又将如何？

本期的智能内参，我们推荐来自国信证券的报告，从半导体的功能分类全面介绍全球半导体基本发展现状。

半导体的前世今生

1、半导体历史沿革

芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

自从 1958 年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪 50 年代发展至今，集成电路大体经历了三次产业变迁，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾分化发展。