小米屏下摄像头专利公开，机械与挖孔结合，实现正面全是屏_现在的全面屏手机

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现在的全面屏手机，为达到更高的屏占比，前摄、下巴都要解决，而如今下巴的问题已经解决，则最难的就是前摄解决方案，从去年到今年年初的异形屏一直是主流，而随之取代异形屏的是挖孔屏，目前OLED 挖孔被三星独占，而LCD挖孔还存在一些短板，从而升降摄像头成为暂时的真全面屏的最好解决方案！

难道升降摄像头能一直延续下去吗？实际上升降摄像头存在一些限制，比如厚度、重量、防水等，如果做顶级旗舰，升降式绝对不是首选，目前的屏下摄像头技术是手机的下一个努力目标，目前三星已经有相应专利，而近日小米的屏下摄像头专利也已公开，专利申请日期为2018年11月7日，是在小米MIX3刚刚发布不久申请的，那么有理由相信这项技术会与MIX4一同研发定向，也就是说小米很可能会跳过挖孔屏，直接做屏下摄像头！