原创<br> 存储芯片价格续跌,三星半导体与Intel的差距将进一步扩大( 四 )

三星当然认识到存储芯片行业存在长周期,近几年它开始试图在半导体行业实现多元化发展,其中之一就是拓展芯片代工业务。在芯片制造工艺上,三星和台积电已是全球的领先者,它们当前都已投产7nm EUV工艺,而Intel才刚投产10nm该工艺。在芯片制造工艺上取得优势后,三星在2017年成立独立的芯片代工部门,希望在未来能夺取芯片代工市场25%的市场份额,其时它在芯片代工市场占有的份额不到8%。

如果三星未来在芯片代工市场能达到预期的目标,这将为它带来150亿美元至200亿美元的收入,这将成为其半导体业务营收的增长动力,或许会有助于它在半导体市场再度超越Intel。

当然Intel也不闲着,其早在2006年就与存储芯片企业镁光成立合资公司研发存储芯片,2017年双方共同宣布推出3D Xpoint技术。目前Intel已是全球第六大NAND Flash厂商,Intel还有意推出采用3D Xpoint技术的DRAM,其希望通过将这种技术的DRAM与它的服务器芯片相结合从而进一步提升服务器芯片的整体的性能,同时这也有助于它在存储芯片市场发力。

Intel对存储芯片行业的野心已让包括三星在内的诸多存储芯片企业感受到威胁,因为Intel主导着PC市场和服务器市场,如果它的计划取得成功,那么存储芯片企业也就没有了生存的空间,或许担忧这种前景,镁光已选择终止与Intel合作,Intel选择出售合资公司的股份。

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