Intel和苹果撑腰:雷电接口会普及吗?USB是最大对手( 四 )

【图片来源:Wikipedia 所有者:Wikipedia】

雷电的首次亮相是在2009年的Intel科技论坛上,尽管雷电已经出现很久了,但直到今年,雷电才如此紧密地与Intel的酷睿芯片结合在一起。

虽然由于Intel的制造困难让芯片的生产晚了几年,但是Ice Lake仍带来了很大帮助。Ice Lake的电路小型化使Intel把更多的能力直接封装到芯片上。值得一提的是,雷电占用了大量的芯片面积。

关于雷电集成,Intel高级首席工程师OphirEdlis在5月的一次发布会上表示,从历史上看,在SandyBridge上集成了图形之后,我们从未经历过如此大规模的集成。该工程师表示,我们将会看到越来越多的平台采用雷电,并且用户体验也会变得越来越好。

此外,Edlis还说道,在Ice Lake中构建雷电意味着它将比现在使用单独的控制器芯片耗费更少的电力——每个端口最多使用300毫瓦。如果有4个端口,那么就节省了1.2W。相比之下,Ice Lake芯片的配置将消耗9W,15W或28W。

不仅如此,雷电集成也意味着PC制造商更容易在笔记本电脑的两侧安装两个雷电端口,同时也意味着电路板的布线更少。

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