苹果和英特尔的撑腰，会让 Thunderbolt 走向普及吗？( 五 )_【图片来源：Intel所有者：Intel】雷锋

雷锋网(公众号：雷锋网)了解， Thunderbolt 的首次亮相是在 2009 年的英特尔科技论坛上，尽管 Thunderbolt 已经出现很久了，但直到今年， Thunderbolt 才如此紧密地与英特尔的酷睿芯片结合在一起。虽然由于英特尔的制造困难让芯片的生产晚了几年，但是 Ice Lake 仍带来了很大帮助。 Ice Lake 的电路小型化使英特尔把更多的能力直接封装到芯片上。值得一提的是， Thunderbolt 占用了大量的芯片面积。

关于 Thunderbolt 集成，英特尔高级首席工程师 Ophir Edlis 在 5 月的一次发布会上表示，从历史上看，在 Sandy Bridge 上集成了图形之后，我们从未经历过如此大规模的集成。该工程师表示，我们将会看到越来越多的平台采用 Thunderbolt ，并且用户体验也会变得越来越好。

此外， Edlis 还说道，在 Ice Lake 中构建 Thunderbolt 意味着它将比现在使用单独的控制器芯片耗费更少的电力——每个端口最多使用 300 毫瓦。如果有 4 个端口，那么就节省了 1.2 W 。相比之下， Ice Lake 芯片的配置将消耗 9 W 15 W 或 28 W 。

不仅如此， Thunderbolt 集成也意味着 PC 制造商更容易在笔记本电脑的两侧安装两个 Thunderbolt 端口，同时也意味着电路板的布线更少。