解读5G产业链：发牌在即关于运营商、芯片和手机( 九 )_图1

2019年1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，以及5G多模终端芯片Balong5000。据介绍，天罡芯片可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高的问题。而Balong5000则将应用于华为首款折叠屏5G商用手机MateX，预计将于今年年中正式上市。

英特尔虽然在2019年4月宣布退出5G智能手机基带芯片市场，但是其表示仍将继续投资5G网络基础设施业务。付亮告诉采访人员，英特尔全程参与了5G各个阶段测试。

从2017年2月开始，英特尔陆续参与了诺基亚、爱立信、华为等设备商的测试和实验室建设，与中兴通讯合作发布面向5G的下一代IT基带产品。

2019年5月，联发科发布了其5G移动平台，采用7纳米工艺的系统级单芯片。联发科的产品将在2019年第三季度向主要客户送样，而搭载该产品的终端最快将在2020年第一季度上市。

6月初，三星电子也宣布其5G通信解决方案已投入大规模生产，将用于最新的高端移动设备。

2019年初，在宣布与英特尔结束合作同时，紫光展讯发布了其5G技术平台，以及基于该平台的首个5G基带芯片，成为高通、英特尔、华为、联发科和三星之后第六个5G多模基带芯片，但其采用12纳米工艺，与一线厂商仍有差距。