这才几天？晶体管技术接连突破，强强联合之下，中国芯片将如虎添翼！( 二 )

2019-06-06

但令人惊讶的是，就在几天后，我国晶体管又有了新的突破。复旦大学的科研团队发明了一种新的单管逻辑结构。它不仅使晶体管的面积减少了50% ，而且提高了相关的性能，用一句话总结就是“一个人可以干两个人的活了！”

可以说，自从美国打击中国以来，中国在压力下的成长越来越快，路也越来越长，其实，中国科学院和复旦大学对晶体管的研究并不是从华为被打压开始的，也就是说，面对中国所出现的一些不足，中国的研究机构早就把它们当作自己的目标，都在努力解决。

在中国科学院和复旦大学在晶体管技术上取得突破之后，下一步就是要解决大规模生产的问题。在我们实现了3nm晶体管的制造和复旦大学发明的新结构之后，中国芯片未来的发展将如虎添翼，中国芯片在未来的发展必将走向世界前列。

现在在我们都已经走出第一步的情况下，如何寻求商业化就成为目前最大的一个问题，而参考中国取得的进步来看，相信这个问题困扰不了我们多久，对此，你怎么认为呢？

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