再次确认巴龙5000秒默骁龙X50，却被骁龙X55领先两代( 二 )_华为巴龙5000、高通X55是目前已经面世

从这点上看两者的绝对速率高通X55确实要更胜一筹，不过都已经非常出色了，但是都没有实际测验，这应该是实验室数据，尽管实验室数据不可能太单一，实际使用场景肯定会比这个要复杂得多，估计实际体验都会比这个略差。华为的Balong5000先于高通枭龙X55发布几天，两款基带芯片都是7nm工艺，这一点还是非常重要的。

基带芯片直接影响手机的整体发热控制、以及功耗，苹果iPhone错过了5G手机的首发，主要就是因为英特尔一直没能攻克基带芯片的工艺屏障，发热、功耗都高居不下，后来升级了工艺才取得了一些进步。这几年苹果因为英特尔芯片的问题，在信号、发热、功耗方面一直受到用户质疑，这也是苹果跟高通合作的根本原因。

在2016年的时候高通发布全球第一款5G基带芯片X50的时候采用了28nm的工艺， X55和巴龙5000先后采用7nm工艺，代表着5G基带逐渐趋于成熟。华为巴龙5000是第一款全模全频基带芯片，紧接着发布的高通枭龙X55同样是去全模基带芯片，也就是说不仅仅是5G ，这两款芯片都实现了2G、3G、4G、5G的全模能力。