》现有的半导体工艺制程技术，已经被台积电等国际主流厂商极度挖掘，在达到物理极限之前，赶上是不可能的。

硅原子的原子半径是0.11纳米左右，芯片制程的物理极限是0.5纳米。中芯国际14纳米前面，还有12、10、7、5、3、2、1纳米。

三星和台积电都宣布已经完成了5纳米制程的工艺，预计2020年开始量产五纳米工艺芯片。按照现有的工艺技术水准，半导体行业预计到2035年将逼近物理极限。

只有国际主流厂商前进的步伐越来越慢，停滞不前的时候，中国芯片才能追上。