原创<br> 华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(17)_：华为28年造芯简史：从0到500亿

先说一下基带芯片出场的背景，它最早切入的场景不是手机，而是数据卡。

3G数据卡因其高速上网功能，成为很多商务人士外出的标配，而国内这片市场相对空白，华为适时切入这片市场大赚一笔，并与中兴争夺市场蛋糕。

孰料数据卡业务井喷时，华为3G数据卡的基带处理器却常常断货。3G数据卡的基带芯片被高通垄断，但当基带芯片供不应求时，高通开始在华为和中兴之间实行平衡供应政策，华为很多项目因故拿不到芯片而无法签单。

市场倒逼之下，2006年，徐文伟拍板决定，要做3G数据卡基带芯片。时任手机公司副总裁的李一男也执此观点：从数据卡芯片作为切入移动终端芯片的第一步，最是合适。

第二年年底，时任欧洲研发负责人的王劲刚等来全球3G技术产业链初具成熟的佳音，就被火急火燎地召回上海研究所，组建无线终端芯片的研发团队，开始研发移动通信的核心器件——基带处理器（BP，Baseband Processor）。

从这时开始，已经在华为打拼11年的王劲开始在基带芯片以及智能手机和平板电脑的芯片研发中扮演重要角色。

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